무엇이든 물어보세요 : 클라우드컴퓨팅에 대한 10가지 질문과 답변

https://telegra.ph/3D-프린팅-생각보다-성공하는-것이-더-쉬운-이유-05-06

FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 업무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다